Неофициальное изображение Apple iPhone 18 Pro. Источник: Notebookcheck В сети появилась новая информация о iPhone 18 Pro и в этот раз она касается не цветов корпуса или цены флагманского смартфона, а полностью посвящена его внутреннему миру. Сначала пользователь Weibo под ником Whylab поделился подробным изображением, как он заявляет, материнской платы iPhone 18 Pro (и Pro Max). После этого авторитетный инсайдер Ice Universe опубликовал анализ увиденного, который раскрывает несколько важных конструктивных решений Apple. Так стало известно, что американская компания решила прибегнуть к упаковке кремния по принципу WMCM: в таком случае плашки оперативной памяти размещаются не возле чипсета, а сбоку корпуса. Это помогает избавиться от излишнего тепла, из-за того, что оно не концентрируется в одном месте и не позволяет процессору перегреваться. Однако еще важнее то, что новинка 2026 года впервые получит новейший стандарт памяти LPDDR6 с 96-битной шиной и крайне высокой пропускной способностью. Очевидно, это положительно скажется на производительности устройства, а также улучшит его возможности в обработке локальных AI-задач, тем более, что изменения в конструкции чипсета A20 Pro указывают на стремление Apple улучшить возможности Neural Engine, систему памяти и охлаждения, вместо того, чтобы гнаться за повышением характеристик CPU или GPU. Напомним, презентация iPhone 18 Pro, Pro Max и первой складной модели iPhone ожидается уже в сентябре 2026 года. Источник: Weibo
Интересное:
Пиццерия сравнила “God of War без Кратоса” с “пепперони без пепперони” и получила саркастичный ответ от разработчиков
Победа над разработчиками Palworld не принесёт Nintendo выгоды – компания потеряет гораздо больше на судебных издержках
